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8引腳式LED的封裝工藝(上)匯總
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在常規(guī)通孔插裝器件焊接工藝的基礎(chǔ)上,增加底風(fēng)預(yù)熱系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)軍用短引腳陶瓷封裝針柵陣列(CPGA)的高可靠性手工組裝。以通孔透錫率和焊點(diǎn)氣泡率為判據(jù),探討了底風(fēng)預(yù)熱系統(tǒng)、烙鐵頭選擇以及助焊劑使用對焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的影響規(guī)律,最終確定適用于短引腳CPGA的手工裝聯(lián)工藝技術(shù)。
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