8引腳式LED的封裝工藝(上)匯總
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軍用短引腳陶瓷封裝PGA裝聯工藝技術研究
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在常規(guī)通孔插裝器件焊接工藝的基礎上,增加底風預熱系統,實現軍用短引腳陶瓷封裝針柵陣列(CPGA)的高可靠性手工組裝。以通孔透錫率和焊點氣泡率為判據,探討了底風預熱系統、烙鐵頭選擇以及助焊劑使用對焊點結構的影響規(guī)律,最終確定適用于短引腳CPGA的手工裝聯工藝技術。
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