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更新時(shí)間:2025.06.07
超薄硅雙面拋光片拋光工藝技術(shù)

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MEMS器件、保護(hù)電路、空間太陽(yáng)電池等的制作需要使用硅雙面拋光片,并且要求拋光片的厚度很薄,傳統(tǒng)的硅拋光片加工工藝已經(jīng)不能滿足這一要求。介紹了一種用于超薄硅單晶雙面拋光片加工的拋光工藝方法。通過(guò)對(duì)硅片拋光機(jī)理[1]、拋光方式、拋光工藝的研究和對(duì)拋光工藝試驗(yàn)結(jié)果的分析,解決了超薄硅單晶雙面拋光片在加工過(guò)程中碎片率高、拋光片背面表面質(zhì)量不易控制的技術(shù)難題,研制出了高質(zhì)量的超薄硅單晶雙面拋光片。

油漆施工過(guò)程圖片

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