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更新時(shí)間：2024.12.28
PCB印刷線路板在工廠的制作流程

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PCB印刷線路板在工廠的制作流程 製程名稱 製 程 簡 介 內(nèi) 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板 (Printed Circuit Boards)是個(gè) 關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路， 以提供一個(gè)安穩(wěn) 的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類： 【單面板】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料 上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)， 便可 將電路佈置於基板的兩面， 並在板上佈建通孔電路以連通板面兩 側(cè)電路。 【多層板】在較複雜的應(yīng)用需求時(shí)， 電路可以被佈置成多層的結(jié) 構(gòu)並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。 基板壓膜前通 常需先用刷磨、 微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚?再以 適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⑶す庾杳芎腺N附其上。 將貼好乾膜

耐熱抗潮阻燃印刷線路板

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本發(fā)明印刷線路板具很好的耐熱抗潮性，燃燒不放出有毒氣體．系由通過微孔很好浸漬的玻璃一環(huán)氧預(yù)浸體與載板層壓，再涂布上配料，配料組成：（A）Mw≥10，000的熱塑／熱固性樹脂，fB）環(huán)氧樹脂，（C）交聯(lián)苯氧膦嗪化合物，（D）無機(jī)填料，（E）偶聯(lián)劑，（F）熟化劑和（G）熟化促進(jìn)劑。

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