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日本ぃぅと化成公司新近開發(fā)了一種適合于LED釬焊連接用的含有納米銀的軟釬料合金,可取代金一鐋合金軟釬料。所開發(fā)的軟釬料合金是在銀粉(粒徑1μm)一耐熱環(huán)氧樹脂中混合摻加有粒徑6-8nm銀粉的軟釬料,它的放熱性“熱傳導率”提高了大約I倍,而生產(chǎn)成本只有傳統(tǒng)軟釬料合金的1/10。
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