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更新時(shí)間:2025.01.04
集成光電智能探測(cè)器SOC研究

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本文研究了一種新型的硅光電探測(cè)器(即智能探測(cè)器),它使用CMOS兼容工藝,將光電二極管陣列與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上,在輸入光信號(hào)的同時(shí)在輸出端即可得到串行的電信號(hào)。該芯片具有噪聲低,速度快,用途廣泛等特點(diǎn)。對(duì)芯片的測(cè)試結(jié)果表明,智能探測(cè)器的電路設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)均取得初步成功,基本達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

集成光電智能探測(cè)器SOC研究

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本文研究了一種新型的硅光電探測(cè)器(即智能探測(cè)器),它使用CMOS兼容工藝,將光電二極管陣列與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上,在輸入光信號(hào)的同時(shí)在輸出端即可得到串行的電信號(hào)。該芯片具有噪聲低,速度快,用途廣泛等特點(diǎn)。對(duì)芯片的測(cè)試結(jié)果表明,智能探測(cè)器的電路設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)均取得初步成功,基本達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)。

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