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更新時間:2025.05.31
SLFK型智能低壓復合開關

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SLFK型智能低壓復合開關

計及開關抖動特性的低壓復合開關仿真分析

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為了改進復合開關特性,準確評估復合開關中電力電子器件的發(fā)熱水平,以低壓復合開關為研究對象,建立了開關的抖動仿真模型,并在此基礎上分析了負載條件下復合開關中雙向可控硅本身及其考慮底板散熱影響后的溫升特性.通過加入散熱片,大大減少了復合開關的發(fā)熱量.研究結(jié)果為可靠地控制復合開關、延長其壽命提供了條件,并為進一步開發(fā)多路集成型復合開關奠定了基礎.

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