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認(rèn)識(shí)交換機(jī)光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激 光器(LD)或發(fā)光二極管( LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),其內(nèi)部帶有光 功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。 接收部分是:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。 經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào), 輸出的信號(hào)一般為 PECL 電平。同時(shí)在 輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。 二、光模塊分類 按照速率分:以太網(wǎng)應(yīng)用的 100Base(百兆)、1000Base (千兆)、10GE, SDH 應(yīng)用的 155M 、622M 、2.5G、10G; 按照封裝分: 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見(jiàn)圖 1~ 6。 1×9 封裝,焊接型光模塊,一般速度不
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認(rèn)識(shí)交換機(jī)光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激 光器( LD)或發(fā)光二極管( LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),其內(nèi)部帶有光 功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。 接收部分是:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。 經(jīng)前臵放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào),輸出的信號(hào)一般為 PECL 電平。同時(shí)在 輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。 二、光模塊分類 按照速率分:以太網(wǎng)應(yīng)用的 100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE,SDH應(yīng) 用的 155M、622M、2.5G、10G; 按照封裝分: 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各種封裝見(jiàn)圖 1~6。 1×9 封裝,焊接型光模塊,一般速度不高于千兆,
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