無(wú)接觸式噴射、高精度、多功能

適用液體粘度最高可達(dá) 2，000,000 mPas

最高速率可達(dá) 1，000 次每秒

配件自由選配可滿足客戶不同液體噴射工藝需求

對(duì)不同粘度的介質(zhì)都具有極高的重復(fù)精度

自動(dòng)校準(zhǔn)功能保證了更換噴射閥后仍具有極高的重復(fù)精度

流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹(shù)脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能精確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過(guò)去的幾十年里,接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展,能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn),但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無(wú)接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。

近年來(lái),點(diǎn)膠技術(shù)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由接觸式向無(wú)接觸式的轉(zhuǎn) 變,國(guó)外已有公司從事無(wú)接觸式點(diǎn)膠設(shè)備的研究和開(kāi)發(fā),例如Asymtek公司和德國(guó)VERMES公司都推出了各自的產(chǎn)品;然而,目前國(guó)內(nèi)超過(guò)70%的點(diǎn)膠系統(tǒng)仍然采用傳統(tǒng)的接觸式針頭點(diǎn)膠,并且主要是時(shí)間/壓力型;無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠系統(tǒng)的市場(chǎng)份額不足10%,其發(fā)展和應(yīng)用尚處于起始階段。因此,針對(duì)目前我國(guó)點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r,研究具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高精度、高可靠性的流體點(diǎn)膠技術(shù)勢(shì)在必行。

壓電式噴射點(diǎn)膠利用了壓電材料的逆壓電效應(yīng),噴射頻率高、設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,而且噴射可以獲得直徑小至10毺m 的膠點(diǎn);另一方面,壓電結(jié)構(gòu)的控制精度高,可提高噴射點(diǎn)膠品質(zhì)。但壓電式噴射點(diǎn)膠的流量小,若要提高噴射流量需要采用放大機(jī)構(gòu)或增大噴射裝置的體積;另外,使用的壓電材料都比較脆,容易老化。目前壓電式噴射裝置分為以下兩種類(lèi)型。第一類(lèi)壓電式噴射點(diǎn)膠作為熱噴墨印刷技術(shù)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手出現(xiàn),應(yīng)用于LED中有機(jī)顏料的注入,工作頻率可達(dá)20kHz。式噴射器應(yīng)用壓電材料的變形,直接推動(dòng)流體運(yùn)動(dòng),流體在內(nèi)外壓力差的作用下加速?gòu)膰娮靽姵?形成液滴。這項(xiàng)技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)在于可以采用噴射器陣列,并且可以以很高的速度噴射材料的小液滴。但只能用于噴射黏度小于0.03Pa·s的流體材料,而且流體中存在的氣泡會(huì)導(dǎo)致噴射困難。第二類(lèi)壓電式噴射點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)噴射的方法是快速的打開(kāi)和關(guān)閉噴嘴,這類(lèi)噴射器的典型產(chǎn)品是美國(guó)EFD 公司Picdot系列點(diǎn)膠閥,其噴射頻率最高可達(dá)200點(diǎn)/s在閥桿與噴嘴貼合時(shí),噴射閥處于關(guān)閉狀態(tài),此時(shí)噴射閥中流體處于相對(duì)較大的壓力下(黏度為0.03Pa·s的流體受到的壓力超過(guò)0.2MPa,黏度更大的材料所受壓力則會(huì)更高),然后打開(kāi)噴嘴,一束流體在壓力驅(qū)動(dòng)下從噴嘴迅速流出,然后關(guān)閉噴嘴,快速的關(guān)閉將使流體切斷,這一束流體所獲得的動(dòng)能可以使其以一定速度飛離噴嘴而到達(dá)基板上。其中,開(kāi)關(guān)閥動(dòng)作由壓電致動(dòng)器控制,壓電致動(dòng)器與一個(gè)杠桿系統(tǒng)或位移放大機(jī)構(gòu)配合使用,可以實(shí)現(xiàn)精確快速的閥門(mén)開(kāi)啟和關(guān)閉動(dòng)作。為了精確控制從噴嘴飛出液體的量,噴嘴打開(kāi)和關(guān)閉的動(dòng)作必須快速且重復(fù)性好。要獲得更小的液滴,須要采用尺寸較小的噴嘴,使流體控制壓力更高,并且開(kāi)關(guān)閥動(dòng)作更快。該噴射技術(shù)在電子器件包封的紫外固化粘結(jié)劑上的應(yīng)用非常成功。此類(lèi)噴射設(shè)備國(guó)內(nèi)研究甚少,國(guó)外的生產(chǎn)廠商有EFD、Delo和Vermes