易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件。例如，有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準備工作，焊接時切忌長時間反復燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點（例如繼電器的觸點）。焊接MOS集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件，可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇（酒精）的棉球保護元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上。2100433B

手工焊接對焊點的要求是：①電連接性能良好；②有一定的機械強度；③光滑圓潤。

造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：①焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮（不光滑），有細小裂紋（如同豆腐渣一樣?。?。③夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的，則要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面，重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的。

手工焊接握電烙鐵的方法，有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。

手工焊接一般分四步驟進行。①準備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時，應對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上?。?，用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。

詳細介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝，導線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質(zhì)量檢驗及缺陷分析，常用電子元器件，電子裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品整機裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機焊接為例詳細介紹了焊接及裝配過程。

本書是電子愛好者必備的參考資料，同時也可以作為相關專業(yè)大中專院校師生實習實訓的參考用書。

本書從基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始，介紹了電子產(chǎn)品手工焊接工具、拆焊工具及相關設備，詳細介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝，導線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質(zhì)量檢驗及缺陷分析，常用電子元器件，電子裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品整機裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機焊接為例詳細介紹了焊接及裝配過程。 本書是電子愛好者必備的參考資料，同時也可以作為相關專業(yè)大中專院校師生實習實訓的參考用書。