隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通 常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。

一、要能追尋查找

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。

一旦遇到PCB層壓板問題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。通常，如果不進行這種技術(shù)規(guī)范的充實工作，那就會造成不斷地產(chǎn)生質(zhì)量變化，并隨之導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之能夠在加工場所區(qū)分出特定的壓制負荷或材料批次。于是就常常發(fā)生這樣的情況：PCB在不斷地生產(chǎn)出來并裝上元件，而且在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲，從而浪費了大量勞動和昂貴的元件。如果裝料批號立即可查知、PCB層壓板制造者即能核對出樹脂的批號、銅箔的批號、固化周期等。也就是說，如果用戶不能提供與PCB層壓板制造者的質(zhì)量控制系統(tǒng)保持連續(xù)性，這樣就會使用戶本身長期蒙受損失。下面介紹在PCB制造過程中，與基板材料有關(guān)的一般問題。

二、 表面問題

征兆：印料粘附性差、鍍層粘附性差、某些部分不能蝕刻掉，以及某些部分不能錫焊。

可采用的檢查方法：通常用在板表面形成可看見的水紋進行目視檢查：

可能的原因：

因為脫模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆銅表面過份光亮。

通常在層壓板的未覆銅的一面，層壓板制造者沒有除去脫模劑。

銅箔上的針孔，造成樹脂流出，并積存在銅箔表面上，這通常出現(xiàn)在比3/4盎司 重量規(guī)格更薄的銅箔上。

銅箔制造者把過量的抗氧化劑涂在銅箔表面上。

層壓板制造者改換了樹脂系統(tǒng)、脫模薄，或刷洗方法。

由于操作不當(dāng)，有很多指紋或油垢。

在沖制、下料或鉆孔操作時沾上機油。

可能的解決辦法：

建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。

和層壓板制造者聯(lián)系，使用機械或化學(xué)的消除方法。

和層壓板制造者聯(lián)系，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。

向?qū)訅喊逯圃煺咚魅〕サ姆椒?。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。

在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規(guī)定用戶的試驗項目。

教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔。

在鍍前或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對所有層壓板除油處理。