pcb設(shè)計(jì)(工藝性)

2009第1期 綠色質(zhì)量工程 1引言 在當(dāng)今快速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，由ic芯片構(gòu)成的電子 系統(tǒng)是朝著大規(guī)模、小體積、高速度的方向飛速發(fā)展的，而且 發(fā)展速度越來(lái)越快。隨著電子系統(tǒng)中邏輯和系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的 迅速提高和信號(hào)邊沿不斷變陡，印刷電路板的線(xiàn)跡互連和板 層特性對(duì)系統(tǒng)電氣性能的影響也越發(fā)重要。對(duì)于低頻設(shè)計(jì)，線(xiàn) 跡互連和板層的影響可以不考慮，但當(dāng)頻率超過(guò)50mhz時(shí)，互 連關(guān)系必須以傳輸線(xiàn)考慮，而且在評(píng)定系統(tǒng)性能時(shí)也必須考 慮印刷電路板板材的電參數(shù)。元器件的參數(shù)、pcb板的布局、 高速信號(hào)的布線(xiàn)等因素，這些都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題，從而 導(dǎo)致信號(hào)失真、定時(shí)錯(cuò)誤和不正確的數(shù)據(jù)傳輸，甚至系統(tǒng)崩 潰。因此，高速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)必須面對(duì)互連延遲引起的時(shí)序問(wèn)題 以及串?dāng)_、傳輸線(xiàn)效應(yīng)等信號(hào)完整性問(wèn)題。 2傳輸線(xiàn)分析 在以往的低頻和信號(hào)邊沿變化緩慢的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，所設(shè) 計(jì)的

高速數(shù)字PCB板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析

pcb的中文名稱(chēng)為多層印制電路板,它是構(gòu)成電子系統(tǒng)的基本組成部分,因此它對(duì)系統(tǒng)的電磁兼容性影響非常大,本文研究的目的就是提高pcb板的電磁兼容性。

企業(yè)應(yīng)用?ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ　ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ 50　　２００９．１０ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ?。恚澹悖瑁幔簦颍铮睿椋悖蟆。簦澹悖瑁睿铮欤铮纾?摘　　　　要：文章討論了高速ｐｃｂ設(shè)計(jì)中涉及的反射、串?dāng)_、振鈴等信 號(hào)完整性問(wèn)題，并結(jié)合ｃａｄｅｎｃｅ公司的高速ｐｃｂ設(shè)計(jì)仿真工具對(duì) 時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，根據(jù)布線(xiàn)前后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束 條件來(lái)優(yōu)化高速ｐｃｂ的布局布線(xiàn)，以此保證高速電路的信號(hào)完整性， 提升高速ｐｃｂ設(shè)計(jì)質(zhì)量。 關(guān)鍵詞：高速ｐｃｂ；信號(hào)完整性；仿真分析 高速ｐｃｂ設(shè)計(jì)中的 信號(hào)完整性分析及仿真策略 劉　　靜 西安電子工程研究所專(zhuān)業(yè)五部，西安?。罚保埃保埃?０　　　引言 隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，各種電子設(shè)備數(shù)據(jù) 速率、時(shí)鐘速率不斷提高，相應(yīng)處理器的工作頻率也越 來(lái)越高。數(shù)字系統(tǒng)速度的提高意味著信號(hào)的升降時(shí)間盡 可能短，由數(shù)字信號(hào)頻率和邊沿速度提

　電訊技術(shù)　2006年第5期基金項(xiàng)目論文foundationsupportedproject 文章編號(hào):1001-893x(2006)05-0109-05 高速pcb設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性的仿真與分析 3 肖漢波 (中國(guó)工程物理研究院電子工程研究所,四川綿陽(yáng)621900) 摘　要:討論了高速pcb設(shè)計(jì)中涉及的定時(shí)、反射、串?dāng)_、振鈴等信號(hào)完整性(si)問(wèn)題,結(jié)合ca2 dence公司提供的高速pcb設(shè)計(jì)工具specctraquest和sigxp,對(duì)一采樣率為125mhz的ad/dac印 制板進(jìn)行了仿真和分析,根據(jù)布線(xiàn)前和布線(xiàn)后的仿真結(jié)果設(shè)置適當(dāng)?shù)募s束條件來(lái)控制高速pcb的 布局布線(xiàn),從各個(gè)環(huán)節(jié)上保證高速電路的信號(hào)完整性。 關(guān)鍵詞:高速pcb;信號(hào)完整性;eda工具;仿真;分析 中圖分類(lèi)號(hào)

一、您好：我看到很多sdram的數(shù)據(jù)、地址總線(xiàn)上都串接了小電阻（10歐姆到100歐姆）； 1、這樣做的主要目的是什么？串接的電阻阻值應(yīng)該怎么來(lái)確定？ 2、對(duì)于程序flash（比如nor型的flash，accesstime＝70ns）的數(shù)據(jù)和地址總線(xiàn)需要這 樣做嗎？ 不知道你的具體的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，我覺(jué)得主要是限制信號(hào)的反射和過(guò)沖的。這要根據(jù)你的拓?fù)浣Y(jié) 構(gòu)以及芯片的驅(qū)動(dòng)能力及時(shí)序要求決定。 二、是trortf決定該線(xiàn)路是否為高速信號(hào)，在信號(hào)的測(cè)量中，我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)信號(hào)的上 升沿太緩慢,或出現(xiàn)抖動(dòng)，那么他究竟有什么因素決定呢?與邏輯們本身的性能和負(fù)載大小 有什么具體的關(guān)系，以前在作阻抗匹配的時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)加大了竄連珠智慧會(huì)增大tr. 決定因素很多，例如你的負(fù)載是否太重，你的匹配是否合適，芯片的驅(qū)動(dòng)能力等等。這個(gè)要 分dc和ac來(lái)分析，我們?cè)谠O(shè)

信號(hào)完整性技術(shù)分析 學(xué)院：電氣學(xué)院 姓名：趙家謂 學(xué)號(hào)：3090504051 專(zhuān)業(yè)：電子信息科學(xué)與技術(shù) 摘要 隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，信號(hào)完整性分析的應(yīng)用已經(jīng)成為 解決高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)的唯一有效途徑。借助功能強(qiáng)大的cadence公司specctraquest 仿真軟件，利用ibis模型，對(duì)高速信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行布局布線(xiàn)前信號(hào)完整性仿真分析 是一種簡(jiǎn)單可行行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題，根據(jù)仿真結(jié)果在信號(hào) 完整性相關(guān)問(wèn)題上做出優(yōu)化的設(shè)計(jì)，從而縮短設(shè)計(jì)周期。 本文概要地介紹了信號(hào)完整性(si)的相關(guān)問(wèn)題，基于信號(hào)完整性分析的pcb設(shè)計(jì) 方法，傳輸線(xiàn)基本理論，詳盡的闡述了影響信號(hào)完整性的兩大重要因素—反射和 串?dāng)_的相關(guān)理論并提出了減小反射和串?dāng)_得有效辦法。討論了基于specctraqucst 的仿真模型的建立并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行了分析。研究結(jié)果表明在高速電路

'' 研發(fā)pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 制訂： 審核： 批準(zhǔn)： 文件修訂記錄 文件名稱(chēng)研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào) 版次修訂內(nèi)容修改頁(yè)次修訂日期修訂者備注 a00新版本發(fā)行 '' 1.范圍和簡(jiǎn)介 1.1范圍 本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計(jì)中的相關(guān)工藝參數(shù)。 本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計(jì) 1.2簡(jiǎn)介 本規(guī)范從pcb外形，材料疊層，基準(zhǔn)點(diǎn)，器件布局，走線(xiàn)，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計(jì)等多方 面，從dfm角度定義了pcb的相關(guān)工藝設(shè)計(jì)參數(shù)。 2.引用規(guī)范性文件 下面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。 序號(hào)編號(hào)名稱(chēng) 1ipc-a-610d電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 2ipc-a-600g印制板的驗(yàn)收條件 3iec60194印刷板設(shè)計(jì)，制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義 4ipc-sm-782surfacemountdesignandlandpatte

LED燈具PCB板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

pcb設(shè)計(jì)規(guī)范概述 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)是很重要的。為 了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、成本低的pcb，應(yīng)遵循以下一般性原則。 (1)特殊元器件布局 首先，要考慮pcb尺寸的大?。簆cb尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加， 抗噪聲能力下降，成本也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確 定pcb尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電 路的全部元器件進(jìn)行布局。 在確定特殊元器件的位置時(shí)要遵守以下原則： ①盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間 的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn) 離。 ②某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離， 以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的 地方。 ③重量超過(guò)15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加

pcb設(shè)計(jì)規(guī)范要領(lǐng) pcb設(shè)計(jì)紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來(lái)影響整體方案的達(dá) 成，如何能馴服性格各異的零散部件？怎樣才能畫(huà)出一份整齊、高效、可靠 的pcb圖？今天就讓我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下。 pcb設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳 遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。但實(shí)際上總結(jié)歸納起來(lái)非常清 晰，可以從兩個(gè)方面去入手： 說(shuō)得直白一些就是：“怎幺擺”和“怎幺連”。 聽(tīng)起來(lái)是不是非常easy？下面讓我們先來(lái)梳理下“怎幺擺”： 1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心 元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。這個(gè)和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先 挑喜歡的吃，pcb空間有限先挑重要的擺。 2、布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元 器件。布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求：總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短;去耦 電容的布局要盡量靠

PCB制造工藝流程

pcb詳細(xì)工藝流程介紹 1.開(kāi)料（cut） 開(kāi)料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程 首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念： （1）unit：unit是指pcb設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。 （2）set：set是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)unit拼在一起 成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說(shuō)的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。 （3）panel：panel是指pcb廠(chǎng)家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè) set拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。 2.內(nèi)層干膜（innerdryfilm） 內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到pcb板上的過(guò)程。 在pcb制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是pcb制作的根本。 所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)pcb制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。 內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序

pcb布線(xiàn)規(guī)范(華為) 2009-10-2715:28 設(shè)計(jì)過(guò)程 a.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 1.網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與pcb的接口文件，pcb設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和pcb設(shè)計(jì)工具的特 性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。 2.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng) 絡(luò)表的正確性和完整性。 3.確定器件的封裝（pcbfootprint）． 4.創(chuàng)建pcb板根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框,創(chuàng)建pcb設(shè)計(jì)文件； 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則： a.單板左邊和下邊的延長(zhǎng)線(xiàn)交匯點(diǎn)。 b.單板左下角的第一個(gè)焊盤(pán)。 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。 b.布局 1

基于ProtelDXP的PCB設(shè)計(jì)

1/17 多層線(xiàn)路板設(shè)計(jì)-適合于初學(xué)者 1.多層pcb層疊結(jié)構(gòu) 在設(shè)計(jì)多層pcb電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（emc）的要求 來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi) 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層pcb層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 pcb板e(cuò)mc性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本節(jié)將介紹多層pcb板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān) 內(nèi)容。 1.1層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層pcb板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線(xiàn)方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線(xiàn)，但是制板成本 和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)與否是pcb板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選 擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)

PCB設(shè)計(jì)圖紙

本文從實(shí)際出發(fā),介紹了基于可靠性的高速dsp系統(tǒng)pcb板設(shè)計(jì)應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題,包括電源設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)和高速電路重要信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)方法等幾個(gè)方面,使得設(shè)計(jì)方案可靠、合理,很好地解決了系統(tǒng)的信號(hào)可靠性的問(wèn)題。

1.0目的 為使產(chǎn)品工程部pe在設(shè)計(jì)菲林和mi時(shí)有規(guī)可循，執(zhí)行統(tǒng)一規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)；特制定本規(guī)則；從而更好 的輔助生產(chǎn)提高品質(zhì)和效率。 2.0范圍 適用于本公司產(chǎn)品工程部對(duì)所有pcb板的設(shè)計(jì) 3.0職責(zé)及權(quán)限 文 件 修 改 記 錄 更改性質(zhì)更改內(nèi)容更改人生效日期 修改號(hào)改為01 修改號(hào)改為02 新發(fā)行 增加:4.2板邊槽孔設(shè)計(jì)、短槽更改;4.4獨(dú)立線(xiàn)定 義;4.5錫板邦定ic補(bǔ)償規(guī)則;4.9阻焊橋制 作;5.0阻焊一面開(kāi)窗一面塞孔，雙面開(kāi)窗 塞孔設(shè)計(jì);5.3v割余厚要求、精沖模介定。 增加和更改pe設(shè)計(jì)規(guī)則更改履歷中的數(shù)據(jù) 制 訂 欄 部門(mén)及職務(wù)： 審 批 欄 部門(mén)及職務(wù)： 姓名：姓名： 簽名：簽名： 受 控 文 件 簽 發(fā) 記 錄 部門(mén)分發(fā)會(huì)簽部門(mén)分發(fā)會(huì)簽 hr/人政部pc/計(jì)劃部 acc/財(cái)務(wù)部maint/維修部 mk

應(yīng)用可靠性6_PCB設(shè)計(jì)_部分111

pcb設(shè)計(jì)：過(guò)孔的設(shè)計(jì)規(guī)范 過(guò)孔（via）是多層pcb的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占pcb制 板費(fèi)用的30%到40%。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組 成，一是中間的鉆孔（drillhole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸 大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcb設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總 是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間，此外，過(guò)孔越 小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí) 帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill) 和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也 越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔 壁能均勻鍍銅。 因此綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，我們需要考慮以下問(wèn)題： 1、全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求

本文論述了基板設(shè)計(jì)之拼版設(shè)計(jì)中所需要注意的內(nèi)容，需要考慮的問(wèn)題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類(lèi)型工藝邊，各方面拼板構(gòu)想的重要性，避免設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中的重復(fù)勞動(dòng)，確保開(kāi)發(fā)周期。