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更新時(shí)間：2024.12.29
利用遺傳算法實(shí)現(xiàn)模板匹配的瓷磚分選

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提出瓷磚圖像模板匹配的匹配程度公式,分析匹配度與公式值的關(guān)系.將匹配程度公式作為最優(yōu)保留個(gè)體遺傳算法的目標(biāo)函數(shù),設(shè)立遺傳算法的3個(gè)變量,即x軸起始位置、y軸起始位置和放大倍數(shù)對(duì)圖像的模板進(jìn)行匹配優(yōu)化.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,遺傳算法的匹配結(jié)果基本穩(wěn)定,能滿足工業(yè)實(shí)時(shí)性的要求,模板的大小同匹配時(shí)間成反比,同效果成正比.

基于SIFT算法的PCB板基準(zhǔn)點(diǎn)匹配

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當(dāng)PCB板上載到夾具過(guò)程中,由于夾具精度,人為等因素的影響,對(duì)基板坐標(biāo)產(chǎn)生一定偏移及旋轉(zhuǎn)的影響,從而對(duì)元器件裝貼精度產(chǎn)生影響,因此對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行特征提取,但具有比較大的局限性。由此提出一種基于尺度空間的SIFT算法的Mark點(diǎn)匹配方法,將圖像上特征轉(zhuǎn)化為尺度空間特征,可以只對(duì)一個(gè)Mark點(diǎn)進(jìn)行匹配校正,消除電路板平面上平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差,通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明其精度能達(dá)到0.6個(gè)像素以下的亞像素級(jí)別的精度要求。

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