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更新時(shí)間：2025.05.10

頭條 WELLER威樂(lè)焊臺(tái)和HAKKO白光焊臺(tái)的區(qū)別

區(qū)別就是他們的牌子?。」δ懿?不多的！也沒(méi)有SR-902的焊臺(tái)做的好吧？他們的焊臺(tái)很多都是屏幕和主板鏈接一起焊接的！用的時(shí)候要是有經(jīng)常拔出手柄就會(huì)把屏幕的線拔松了，就會(huì)容易出現(xiàn)短路...

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手機(jī)BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動(dòng)而引起虛焊，給維修工作帶來(lái)了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過(guò)程中有一定的參考價(jià)值。

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一種印制電路板BGA焊盤(pán)脫落應(yīng)急修復(fù)方法

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介紹了BGA封裝的概念及其分類;以實(shí)際工程實(shí)例為背景,對(duì)整個(gè)應(yīng)急修復(fù)過(guò)程做了全面、細(xì)致的闡述,并由此總結(jié)出了BGA焊盤(pán)脫落的修復(fù)工藝流程;從而證明了該修復(fù)方法的通用性與實(shí)用性,為印制電路板BGA焊盤(pán)脫落修復(fù)提供了一種有效的應(yīng)急解決途徑。

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