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表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求 1.概述 由于微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元個(gè)件和器個(gè)件的小型化 和高密度安裝已成為發(fā)展的必然趨勢。目前，集成電路的引 線距離最小的可達(dá)到 0．127mm。這樣高集成化、高密度的 器件再采用傳統(tǒng)的工藝安裝和焊接幾乎已徑不再可能。從 而，一場電子元器件的裝聯(lián)工藝技術(shù)革命就成為必然。表面 安裝器件 (SMD ，Surface Mounting Device)和表面安裝工藝 (SMT，Surface Mounting Technotogy) 的出現(xiàn)，導(dǎo)致了印制電 路板 (PCB，Printed Circuit Board)裝聯(lián)革命。 SMT 組裝工藝 和組裝設(shè)備 是產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和工具，組裝工藝的制定是依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì) 中所選定材料的技術(shù)條什和組裝沒備的技術(shù)條件而制定的。 在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中充分地考慮生產(chǎn)工藝條件，把生產(chǎn)工藝融合到 產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低生
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