造價(jià)通
更新時(shí)間:2025.04.27
PCB印制電路板表面鍍鎳工藝(11頁(yè))全面優(yōu)秀版

格式:pdf

大小:50KB

頁(yè)數(shù): 10頁(yè)

1概述 鎳,元素符號(hào) Ni,原子量 58.7,密度 8.88g/cm3,Ni2+的電化當(dāng)量 1.095g /AH。 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳 (又稱(chēng)低應(yīng)力鎳或啞鎳 )和光亮鎳兩 種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層, 根據(jù)需要也可作為面層, 鍍層厚度按 照 IPC-6012(1996) 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于 2~2.5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致, 孔隙率低, 延展性好等特點(diǎn),而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應(yīng)力鎳 2.1鍍鎳機(jī)理 陰極:在陰極上,鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子, 同時(shí)伴有少 量氫氣析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0.25V 2H++2e+H20Ni2+/N2=-0.0V 雖然 Ni 的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很負(fù),但由于氫的過(guò)電位以及鍍液中鎳離子的 濃度、溫度、 pH等操作條件的影響,陰極上析出氫極少,這時(shí)鍍液的電流效率 可達(dá) 98%以上。只有當(dāng)

鋅合金表面堿性預(yù)鍍+酸性化學(xué)鍍鎳層分析

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">767KB

頁(yè)數(shù): 4頁(yè)

制備堿性鍍層、酸性單層、堿酸雙層,研究預(yù)鍍層對(duì)鋅鋁合金鍍鎳層性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,堿性鍍層能有效保證整個(gè)堿酸鍍層的質(zhì)量。試樣在350℃下熱處理1 h,然后觀察試樣表面形貌和界面狀態(tài),預(yù)鍍層對(duì)鍍層的熱處理沒(méi)有負(fù)面影響。

熱門(mén)知識(shí)

表面鍍鎳的作用

精華知識(shí)

表面鍍鎳的作用

最新知識(shí)

表面鍍鎳的作用
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問(wèn)答

表面鍍鎳的作用
點(diǎn)擊加載更多>>
專(zhuān)題概述
表面鍍鎳的作用相關(guān)專(zhuān)題

分類(lèi)檢索: