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更新時(shí)間:2025.01.05
PCB印制電路板表面鍍鎳工藝(11頁)全面優(yōu)秀版

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1概述 鎳,元素符號 Ni,原子量 58.7,密度 8.88g/cm3,Ni2+的電化當(dāng)量 1.095g /AH。 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳 (又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳 )和光亮鎳兩 種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層, 根據(jù)需要也可作為面層, 鍍層厚度按 照 IPC-6012(1996) 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于 2~2.5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致, 孔隙率低, 延展性好等特點(diǎn),而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應(yīng)力鎳 2.1鍍鎳機(jī)理 陰極:在陰極上,鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子, 同時(shí)伴有少 量氫氣析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+/Ni=-0.25V 2H++2e+H20Ni2+/N2=-0.0V 雖然 Ni 的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很負(fù),但由于氫的過電位以及鍍液中鎳離子的 濃度、溫度、 pH等操作條件的影響,陰極上析出氫極少,這時(shí)鍍液的電流效率 可達(dá) 98%以上。只有當(dāng)

楊木板材表面化學(xué)鍍鎳

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實(shí)驗(yàn)研究了普通楊木單板表面化學(xué)鍍鎳的操作方法、工藝條件,討論了各種操作因素對鍍層質(zhì)量的影響,試驗(yàn)了化學(xué)鍍層與鍍件基體的結(jié)合力,確定了化學(xué)鍍鎳的工藝流程和工藝條件。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,楊木板材經(jīng)過預(yù)處理及敏化、活化處理后,化學(xué)鍍鎳溶液的pH值控制在8.5,鍍鎳溫度控制在65℃,反應(yīng)時(shí)間50min,楊木板材表面可以得到較好的化學(xué)鍍層。

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