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在瓷磚生產(chǎn)過程中,降低其熱膨脹系數(shù),可防止燒成過程特別是降溫階段出現(xiàn)的龜裂,而通過充分燒結(jié),可降低其吸水性,獲得高強(qiáng)度和高耐候性。但在生產(chǎn)過程中,往往瓷磚熱膨脹系數(shù)降低時(shí),其吸水率仍較高,
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通過研究《GB/T 4100-2006陶瓷磚》標(biāo)準(zhǔn)中所涉及的瓷磚吸水率的檢測(cè)技術(shù),配合大量科學(xué)實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)通用的真空檢測(cè)技術(shù)有許多謬誤。借助大量實(shí)驗(yàn)后的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),對(duì)這一謬誤進(jìn)行了證明,并探求出煮沸檢測(cè)技術(shù)實(shí)為科學(xué)合理的瓷磚吸水率檢測(cè)技術(shù)。