格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">4.0MB
頁(yè)數(shù): 6頁(yè)
看了毀你三觀的 PCB 設(shè)計(jì)理論高速 PCB外層還要不要覆銅了 xfire PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范與指南 圍觀 681 次 6 條評(píng)論 編輯日期: 2015-08-04 字體:大 中 小 我們經(jīng)常在教科書(shū)上或者 IC 原廠的 PCB設(shè)計(jì)指南里看到, 在 layout的最后,我 們應(yīng)當(dāng)對(duì) PCB的外層進(jìn)行鋪銅處理,即用良好接地的銅箔鋪滿 PCB空白區(qū)域。 在 PCB 外層覆銅的好處如下: 對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制 提高 PCB的散熱能力 在 PCB生產(chǎn)過(guò)程中,節(jié)約腐蝕劑的用量。(這個(gè)能降低成本嗎?) 避免因銅箔不均衡造成 PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成 PCB起翹變形 但這么做也會(huì)帶來(lái)一些弊端: 外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎, 如果有接地不 良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅),便會(huì)成為天線,產(chǎn)生 EMI 問(wèn)題 如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接,
定點(diǎn)采購(gòu)還要不要招標(biāo)知識(shí)來(lái)自于造價(jià)通云知平臺(tái)上百萬(wàn)用戶的經(jīng)驗(yàn)與心得交流。 注冊(cè)登錄 造價(jià)通即可以了解到相關(guān)定點(diǎn)采購(gòu)還要不要招標(biāo)最新的精華知識(shí)、熱門(mén)知識(shí)、相關(guān)問(wèn)答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時(shí),造價(jià)通還為您提供材價(jià)查詢、測(cè)算、詢價(jià)、云造價(jià)等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機(jī)版訪問(wèn):定點(diǎn)采購(gòu)還要不要招標(biāo)