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更新時間:2025.05.11
高速PCB外層還要不要覆銅

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看了毀你三觀的 PCB 設(shè)計理論高速 PCB外層還要不要覆銅了 xfire PCB 設(shè)計規(guī)范與指南 圍觀 681 次 6 條評論 編輯日期: 2015-08-04 字體:大 中 小 我們經(jīng)常在教科書上或者 IC 原廠的 PCB設(shè)計指南里看到, 在 layout的最后,我 們應(yīng)當(dāng)對 PCB的外層進(jìn)行鋪銅處理,即用良好接地的銅箔鋪滿 PCB空白區(qū)域。 在 PCB 外層覆銅的好處如下: 對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制 提高 PCB的散熱能力 在 PCB生產(chǎn)過程中,節(jié)約腐蝕劑的用量。(這個能降低成本嗎?) 避免因銅箔不均衡造成 PCB過回流焊時產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成 PCB起翹變形 但這么做也會帶來一些弊端: 外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎, 如果有接地不 良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅),便會成為天線,產(chǎn)生 EMI 問題 如果對于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接,

物資定點采購協(xié)議

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