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更新時(shí)間:2024.12.29
高速PCB外層還要不要覆銅

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看了毀你三觀的 PCB 設(shè)計(jì)理論高速 PCB外層還要不要覆銅了 xfire PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范與指南 圍觀 681 次 6 條評(píng)論 編輯日期: 2015-08-04 字體:大 中 小 我們經(jīng)常在教科書(shū)上或者 IC 原廠的 PCB設(shè)計(jì)指南里看到, 在 layout的最后,我 們應(yīng)當(dāng)對(duì) PCB的外層進(jìn)行鋪銅處理,即用良好接地的銅箔鋪滿 PCB空白區(qū)域。 在 PCB 外層覆銅的好處如下: 對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制 提高 PCB的散熱能力 在 PCB生產(chǎn)過(guò)程中,節(jié)約腐蝕劑的用量。(這個(gè)能降低成本嗎?) 避免因銅箔不均衡造成 PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成 PCB起翹變形 但這么做也會(huì)帶來(lái)一些弊端: 外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線分離的支離破碎, 如果有接地不 良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅),便會(huì)成為天線,產(chǎn)生 EMI 問(wèn)題 如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接,

物資定點(diǎn)采購(gòu)協(xié)議

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物資定點(diǎn)采購(gòu)協(xié)議——甲乙雙方本著誠(chéng)實(shí)信用,互惠互利的原則,經(jīng)充分協(xié)商,特邀乙方作為甲方物資定點(diǎn)采購(gòu)單位,就定點(diǎn)采購(gòu)事宜達(dá)成共識(shí),特簽訂本協(xié)議,以資共同遵守:   一、 乙方根據(jù)甲方提供的常用物資匯總表(見(jiàn)附件一),于每月 日前提供報(bào)價(jià),并提供三...

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