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更新時間:2025.03.22
自納米化電工純鐵表面合金化改性研究

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利用高能噴丸(high energy shot peening,HESP)法在電工純鐵表面獲得了一定厚度的納米晶層;同時采用在噴丸彈丸中添加鎳粉和鉻粉的方法,實現(xiàn)了電工純鐵表面自納米化-合金化改性。運用金相顯微鏡、掃描電鏡、X射線衍射分析以及電化學(xué)測試系統(tǒng)等手段對自納米化層以及合金化層的組織結(jié)構(gòu)進行了表征,重點對其耐蝕性進行了測試分析。結(jié)果表明,采用HESP方法,在0.6MPa噴丸壓力下噴丸6min,即可在電工純鐵表面形成一定厚度晶粒大小為47.9nm、微觀畸變?yōu)?.0431%的納米晶層。由于表面自納米化層中晶界數(shù)量急劇增加,變形產(chǎn)生的大量缺陷使電工純鐵表面具有較高的儲存能,導(dǎo)致表面原子的活性提高,耐蝕性降低。而滲Ni合金化后試樣的腐蝕電位Ecorr=-0.535V,滲Cr合金化后試樣的腐蝕電位Ecorr=-0.459V,均大于原始試樣的腐蝕電位,經(jīng)過合金化改性以后,電工純鐵的耐蝕性有所提高。

純鐵與不銹鋼釬焊工藝

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