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美國密歇根州米德蘭市——全球領先的有機硅、硅基技術與創(chuàng)新企業(yè)道康寧近日推出全新道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,這一先進創(chuàng)新技術專為用于LED燈及燈具、數據服務器、電信設備和汽車零部件中的高性能電子產品實現更具成本效益的熱管理而開發(fā)。
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