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美國密歇根州米德蘭市——全球領先的有機硅、硅基技術與創(chuàng)新企業(yè)道康寧近日推出全新道康寧可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料,這一先進創(chuàng)新技術專為用于LED燈及燈具、數(shù)據(jù)服務器、電信設備和汽車零部件中的高性能電子產(chǎn)品實現(xiàn)更具成本效益的熱管理而開發(fā)。
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