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更新時(shí)間：2025.01.04
電源模塊設(shè)計(jì)分析

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電源模塊設(shè)計(jì)分析 電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖 1)，其特點(diǎn)是可為專用 集成電路（ ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FP GA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。 一般來(lái)說(shuō)， 這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系 統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS) 。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多， 因此高性能電信、 網(wǎng)絡(luò)聯(lián) 系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。 雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)， 但工程師設(shè)計(jì)電源模 塊以至大部分板上直流 /直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測(cè)量方面的問(wèn)題。本文將深入探 討這些問(wèn)題，并分別提出相關(guān)的解決方案。 圖 1，電源供應(yīng)器 采用電源模塊的優(yōu)點(diǎn) 目前不同的供應(yīng)商在市場(chǎng)上推出多種不同的電源模塊， 而不同產(chǎn)品的輸入電壓、 輸出功 率、功能及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等都各不相同。 采用電源模塊可以節(jié)省開發(fā)時(shí)間， 使產(chǎn)品可以更

數(shù)字集群基帶板的電源模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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基于Qor IQ P1022處理器為平臺(tái)的數(shù)字集群通信基帶板,電源模塊采用LDO芯片和開關(guān)電源芯片搭配的設(shè)計(jì)方案,借助MSP430F149單片機(jī),實(shí)現(xiàn)具有實(shí)時(shí)電壓采集、處理、監(jiān)控以及管理的功能。滿足系統(tǒng)對(duì)CPU、DSP、FPGA核心芯片的內(nèi)核電壓、外圍I/O管腳及其它輔助設(shè)備的供電順序要求。整個(gè)設(shè)計(jì)提高了基帶板上電可靠性、監(jiān)控實(shí)時(shí)性,同時(shí)提升維護(hù)效率、降低生產(chǎn)成本,以產(chǎn)生一定經(jīng)濟(jì)效益。

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