格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">779KB
頁數(shù): 5頁
分析了光電子器件對V型槽刻蝕工藝精度的要求,計算了激光二級管(LD)與光纖直接耦合時所容許的對準容差,給出了無源對準封裝工藝對設(shè)備和工藝控制精度的要求,并采用貼片精度達±1μm的自動貼片倒裝焊工藝和硅V型槽定位技術(shù)開發(fā)了一種激光收發(fā)器件模塊.初步的封裝試驗和測試證明了硅基平臺無源對準封裝工藝的可行性和可靠性.
格式:pdf
大小:282KB
頁數(shù):
介紹了一種適用于堆疊芯片的封裝結(jié)構(gòu)。采用層壓、機械銑刀開槽等工藝獲得Cavity基板,通過引線鍵合(wire bonding,WB)和倒裝焊(flip chip,FC)兩種方式實現(xiàn)堆疊芯片與基板的互連,并將堆疊芯片埋入Cavity基板。最后,將包含4款有源芯片和22個無源器件的小系統(tǒng)高密度集成在一個16 mm×16 mm的標準球柵陣列封裝(ball grid array,BGA)封裝體內(nèi)。相比較于傳統(tǒng)的二維封裝結(jié)構(gòu),該封裝結(jié)構(gòu)將封裝面積減小了40%,封裝高度減小500μm左右,并將堆疊芯片與基板的互連空間增加了2倍。對這款封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計過程進行了詳細的闡述,并驗證了該封裝設(shè)計的工藝可行性。
封裝設(shè)計知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關(guān)封裝設(shè)計最新的精華知識、熱門知識、相關(guān)問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設(shè)行業(yè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機版訪問:封裝設(shè)計