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更新時(shí)間：2025.04.12
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介紹了一種適用于堆疊芯片的封裝結(jié)構(gòu)。采用層壓、機(jī)械銑刀開槽等工藝獲得Cavity基板,通過(guò)引線鍵合(wire bonding,WB)和倒裝焊(flip chip,FC)兩種方式實(shí)現(xiàn)堆疊芯片與基板的互連,并將堆疊芯片埋入Cavity基板。最后,將包含4款有源芯片和22個(gè)無(wú)源器件的小系統(tǒng)高密度集成在一個(gè)16 mm×16 mm的標(biāo)準(zhǔn)球柵陣列封裝(ball grid array,BGA)封裝體內(nèi)。相比較于傳統(tǒng)的二維封裝結(jié)構(gòu),該封裝結(jié)構(gòu)將封裝面積減小了40%,封裝高度減小500μm左右,并將堆疊芯片與基板的互連空間增加了2倍。對(duì)這款封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,并驗(yàn)證了該封裝設(shè)計(jì)的工藝可行性。
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設(shè)計(jì)了一種大功率白光LED照明燈具的封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)有限元計(jì)算,分析其穩(wěn)態(tài)工作下的溫度場(chǎng)分布,并通過(guò)溫度測(cè)試實(shí)驗(yàn)表明,器件上測(cè)試點(diǎn)溫度76.0℃,散熱器外殼溫度71.0℃,誤差分別為2.6%和2.3%,理論計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)果基本吻合。在此基礎(chǔ)上,結(jié)合燈具各構(gòu)件的溫度場(chǎng)分布與傳熱學(xué)原理,提出了一種新的散熱封裝結(jié)構(gòu),為大功率LED的散熱優(yōu)化方案提供了有效依據(jù)。
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封裝設(shè)計(jì)
專題概述
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