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更新時(shí)間：2025.04.05
覆銅板

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覆銅板 覆銅板的英文名為： copper clad laminate ，簡(jiǎn)稱為 CCL，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí)，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu) > 覆銅板的分類 > 常用的覆銅板材料及特點(diǎn) > 覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo) > 覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機(jī)械 性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料， 必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。 要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于 99 ．8％，厚度誤差不大于 ±5um 。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

膠黏劑綜述

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熱熔膠粘劑 一．概述 熱熔膠粘劑 (Hot Melt Adhesive) : 簡(jiǎn)稱熱熔膠 ,通常是指在室溫下呈固態(tài) ,加熱熔融成液態(tài) , 涂布 ,潤(rùn)濕被粘物后 ,經(jīng)壓合 ,冷卻 ,在幾秒鐘內(nèi)完成粘接的膠粘劑 特點(diǎn) (1)膠接迅速 ; (2)不含溶劑 ; (3)對(duì)人體無害 ,運(yùn)輸 ,保管方便 ; (4)可反復(fù)熔化膠接 ,重復(fù)使用 ; (5)可膠接多種材料 ; (6)耐化學(xué)藥品性強(qiáng) ,電性能好 ; (7)光澤和光澤保持性良好 ,屏蔽性卓越 ; (7)耐熱性較差 ,一般都低于 100℃ (通常為 50-100℃ ); (8)熱穩(wěn)定性不高 ,有的在 200℃以上會(huì)降解 ; (9)要配備相應(yīng)的熔融設(shè)備 ; (10)粘度較高，潤(rùn)濕性差，不適宜大面積的膠合 (11)受氣候影響較大 ,如冬季潤(rùn)濕性較差 ,夏季固化變慢等 . 分類 ★一 ,按化學(xué)組成分 (1)聚烯類熱熔膠粘劑 聚乙烯熱

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