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更新時間：2024.12.28
高速高密板布線操作手冊

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">2.0MB

頁數(shù)： 7頁

高速高密度布線 Demo 本操作手冊，將帶領(lǐng)您一步一步地在示例數(shù)據(jù)中完成高速高密板布線功能的 操作；本操作手冊中涵蓋的高速高密板布線功能集包括： BGA器件的扇出后逃逸 式布線、差分布線器、總線布線器、單線和差分線的交互式長度調(diào)節(jié)； 1. 啟動 Windows操作系統(tǒng)，在開始系統(tǒng)菜單中，點擊 Altium Designer圖標(biāo)， 打開 Altium Designer 2. 在 Altium Designer下拉菜單 Flie中，點擊 Open；然后在彈出的 Choose Document to Open對話框中，瀏覽至 ‘ NBP8 Xilinx Virtex-II Pro BGA456 Rev1.01 ’ 項目所存放的目錄，并選擇 PCB項目文件‘NBP8 Xilinx Virtex-II Pro BGA456 Rev1.01.PrjPcb ’，然后點擊 Open按鍵，打開此 PC

應(yīng)用高密度電阻率法探測頂板基巖含水層厚度

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頁數(shù)： 4頁

高密度電阻率法是以巖、礦石的電性差異為基礎(chǔ),通過探測場的參數(shù)變化獲得電性局部差異來認(rèn)識被測目標(biāo)的一種勘探手段。介紹了利用高密度電阻率法探測韓家灣煤礦頂板基巖含水層厚度的工作原理、方法和應(yīng)用效果。鉆探驗證表明,采用高密度電阻率法測定含水層的厚度具有較好的應(yīng)用效果,且成本低、效率高、測試簡便,該方法在工程應(yīng)用方面具有一定的價值。

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