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更新時(shí)間：2024.12.29
新型光學(xué)可調(diào)、高散熱、高亮度LED燈

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項(xiàng)目背景及技術(shù)特點(diǎn):LED燈具有省電、環(huán)保、不含毒、抗疲勞等多種優(yōu)點(diǎn)。將來(lái)大多數(shù)傳統(tǒng)燈具都將被LED燈取代,但LED燈存在價(jià)格高、光衰、發(fā)熱及光學(xué)系統(tǒng)等問(wèn)題。大多數(shù)LED燈無(wú)法進(jìn)行光學(xué)調(diào)制,散熱則是使用一個(gè)大的金屬散熱器連接到LED,并延伸到外圍。傳統(tǒng)解決方案散熱效率不高,影響了

高亮度LED用電路板線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)方法(線拉力)

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（資料性附錄） 線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)方法（線拉力） C.0 引言 本方法譯自日本 JEITA 協(xié)會(huì)的 EIAJ ED-4703 ，K-112 線鍵合強(qiáng)度 ( 線拉力 )。 C.1 適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了評(píng)價(jià)金屬線連接拉伸強(qiáng)度的方法， 線鍵合采用熱壓法、 超聲波法和其它相 關(guān)技術(shù)，涉及半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部芯片、引線框架、線端子之間的金屬線連接強(qiáng)度。 注： (1) 本標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù) IEC749 第 2 章 機(jī)械試驗(yàn)方法， 6、鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)； (2) 此項(xiàng) 試驗(yàn)主要用于器件封裝之前。已封裝產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，必須開啟封裝體。對(duì) 于器件的塑料封裝體去除，可能會(huì)降低線鍵合強(qiáng)度，難以得到正確的數(shù)值， 因此不希望用來(lái)測(cè)試封裝后產(chǎn)品。 C.2 試驗(yàn)裝置 所用試驗(yàn)裝置必須符合規(guī)定的試驗(yàn)條件， 裝置對(duì)引線加載的拉力適當(dāng)符合規(guī)定要求。 測(cè) 量和發(fā)生故障時(shí)施加的拉力應(yīng)以牛頓 (N)表示。測(cè)量時(shí)校正裝置的拉力精度， 1

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