藍寶石基片的超光滑表面拋光技術
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文中介紹了藍寶石基片的主要拋光方法,包括浮法拋光、機械化學拋光、化學機械拋光和水合拋光等,對它們的工作原理、特點作了分析和總結。
日開發(fā)LED的藍寶石底板高成品率芯片技術
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日本迪思科(Disco)開發(fā)出了用于LED的藍寶石底板芯片加工技術。該技術的特點是,在切割藍寶石底板時可同時兼顧LED的質量及成品率。該公司稱其為“藍寶石底板的Stealth Dicing Process”。
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