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更新時(shí)間：2024.12.28
PCB電路圖設(shè)計(jì)的常見問題

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PCB 電路圖設(shè)計(jì)的常見問題 PCB 電路圖設(shè)計(jì)的常見問題 : 問題 1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答： (1) 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 (2) 零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置， 純粹的零件封裝僅僅是空間的概念， 因此不同的零件可以共 用同一個(gè)零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如 RES2 代表電阻，它的封裝形式有 AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6 等等，所以在取用焊接零件時(shí)，不僅要知道零件名稱還要知道零件 的封裝。 (3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。設(shè)計(jì)電路圖時(shí)，可以在零件 屬性對(duì)話框中的 Footprint 設(shè)置項(xiàng)內(nèi)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)也可以指定零件封裝。 問題 2：導(dǎo)線、飛線和網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別？ 答：導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡(jiǎn)稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊點(diǎn)，是印刷電路板

短學(xué)期--功率放大器電路圖設(shè)計(jì)及Proteus仿真

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電子線路安裝實(shí)驗(yàn) —功率放大器電路圖設(shè)計(jì)及 Proteus仿真 一、仿真目的 （1）學(xué)習(xí) proteus仿真和調(diào)試 （2）理論結(jié)合實(shí)際，很好地與電路調(diào)試結(jié)合； 二、仿真內(nèi)容 1、 話筒放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)、輸入輸出波形、計(jì)算放大倍數(shù)、頻率響應(yīng)（幅頻特性曲 線和相頻特性曲線） (1)靜態(tài)工作點(diǎn) 由于話筒的輸出信號(hào)一般只有 5mV左右，而輸出阻抗達(dá)到 20kΩ (亦有低輸 出阻抗的話筒如 20Ω，200Ω等 )，所以話音放大器的作用是不失真地放大聲音 信號(hào) (最高頻率達(dá)到 10kHz)。其輸入阻抗應(yīng)遠(yuǎn)大于話筒的輸出阻抗。 放大電路由一個(gè)共射放大電路和一個(gè)共集放大電路組成，根據(jù)理論計(jì)算得 到：Q1的靜態(tài)工作點(diǎn)： ub1=0.64v,ue1=0.04 v,uc1=2.14 v Q2的靜態(tài)工作點(diǎn)： ub2=2.14 v,ue2=1.44 v,uc2=4.29 v 由實(shí)際仿真電路圖中的電壓探針可知：

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