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目的 針對以往載人航天應(yīng)用系統(tǒng)中電子設(shè)備熱設(shè)計的仿真分析方法不準(zhǔn)確的問題,提出一種基于熱平衡試驗測量發(fā)熱元器件溫度數(shù)據(jù)驗證熱仿真分析結(jié)果的電子設(shè)備熱設(shè)計方法.方法 通過對應(yīng)用系統(tǒng)電子設(shè)備在軌實際熱工況條件的深入分析,結(jié)合電子設(shè)備的物理特性、電氣特性及其技術(shù)特點,利用計算機(jī)應(yīng)用技術(shù)和數(shù)字仿真技術(shù)建立電子設(shè)備熱模型,并進(jìn)行熱仿真分析,再將仿真計算得到的發(fā)熱元器件殼溫與實際熱平衡試驗測量得到的元器件真實殼溫比對,檢驗熱仿真分析結(jié)果的準(zhǔn)確性.結(jié)果 某電子設(shè)備在真空度為1.0×10-4 Pa,溫度為45℃條件下開展熱平衡試驗,實測得到的發(fā)熱元器件溫度值與熱仿真分析溫度值之差小于1℃.熱平衡試驗過程中,切換電子設(shè)備的不同工作模式時,通過器件的工作電流和電壓計算出其熱負(fù)荷指標(biāo)與仿真得到的熱耗值之差低于0.1 W.結(jié)論 基于熱平衡試驗的發(fā)熱元器件實測溫度數(shù)據(jù),驗證了熱仿真分析結(jié)果的電子設(shè)備熱設(shè)計方法科學(xué)有效,有助于后續(xù)空間站應(yīng)用系統(tǒng)電子設(shè)備熱設(shè)計工作.