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系統(tǒng)性能測(cè)試方案--模板

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xxx性能測(cè)試方案 第1 頁(yè) 共 8頁(yè) ___性能測(cè)試方案 文檔修改歷史 日期 版本 作者 修改內(nèi)容 審批人 發(fā)布日期 2011.12.1 V1.0 初稿 xxx性能測(cè)試方案 第2 頁(yè) 共 8頁(yè) 目 錄 1. 文檔介紹 ................................................................................................................................... 3 1.1.測(cè)試目的 ............................................................................................................................. 3 1.2.讀者對(duì)象 ..........

接口分組件單板測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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針對(duì)電路板級(jí)測(cè)試,由于其功能的不完整性和信號(hào)的不規(guī)則性,直接搭建測(cè)試系統(tǒng)比較困難,文章采用和單板進(jìn)行配合的輔助電路模塊,提出了“功能產(chǎn)品”的概念,實(shí)現(xiàn)在其功能產(chǎn)品級(jí)工作狀態(tài)下測(cè)量的方法,利用成熟的高速PCI總線技術(shù)和DSP技術(shù),對(duì)其功能進(jìn)行測(cè)試和利用IVI技術(shù)構(gòu)成的虛擬儀器系統(tǒng),對(duì)其控制信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的同步采集、分析、給出測(cè)試結(jié)論,具有一定的參考價(jià)值。

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