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更新時(shí)間:2025.05.31
四芯片色溫可調(diào)白光LED的研究

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為了實(shí)現(xiàn)高光效、高顯色性且色溫可調(diào)的白光LED,對(duì)四種單基色藍(lán)、綠、黃、紅光LED的混光進(jìn)行了研究?;赮oshi-單色光模型和光的疊加原理,通過改變四種LED芯片的組合方式(峰值波長(zhǎng)、相對(duì)光功率配比),對(duì)不同色溫區(qū)的混合白光的顯色指數(shù)(Ra)、色品質(zhì)數(shù)(Qa)和光視效能(K)進(jìn)行了仿真計(jì)算和光譜優(yōu)化選擇。結(jié)果表明:在2 700~6 500K色溫范圍內(nèi),峰值波長(zhǎng)為445nm,500nm,560nm,620nm的組合可以得到高Ra值和高Qa值;峰值波長(zhǎng)為445nm,535nm,590nm,615nm的組合可以得到較高K值。此外還分析了組合白光LED光譜參數(shù)對(duì)Ra、Qa、K及相關(guān)色溫的影響。

德國(guó)歐司朗公司開發(fā)出高性能藍(lán)白光LED原型硅芯片

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德國(guó)歐司朗公司(OSRAM)光電半導(dǎo)體研發(fā)人員地制造出高性能藍(lán)白光LED原型硅芯片,氮化鎵發(fā)光材料層被置于直徑為150mm硅晶圓基板上。這是首次成功利用硅晶圓基板取代藍(lán)寶石基板制作LED芯片,并保持了相同的照明質(zhì)量和效率。目前,該款LED芯片已經(jīng)進(jìn)入試點(diǎn)階段,在實(shí)際條件下接受測(cè)試。歐司朗公司表示首批硅晶圓LED芯片有望在兩年內(nèi)投放市場(chǎng)。

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