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更新時(shí)間：2025.04.20
LED燈珠的封裝形式

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LED燈珠的封裝形式 一、前言 大功率 LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜， 并直接影響到 LED的使用性能和壽命， 一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光 LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 LED封裝的功能主要包括： 1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性 ; 2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高 LED性能 ; 3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ; 4.供電管理，包括交流 /直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機(jī)械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過(guò) 40 多年的發(fā)展， LED封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED)、貼片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片 功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì) LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué) 和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、 更高的要求。 為了有效地降低封

COB封裝在LED燈具優(yōu)勢(shì)探討

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COB 封裝在 LED 燈具優(yōu)勢(shì)探討 文 /雷秀錚 佛山市中昊光電科技有限公司 LED 室內(nèi)照明燈具發(fā)展歷程及趨勢(shì) LED 照明初期是由點(diǎn)綴裝飾性光源為主，雖然功率小，價(jià)格高，但其可靠性高，控制 性強(qiáng)，體積小，所以最先興起的市場(chǎng)是小夜燈、 線條燈等。 隨著 LED 照明燈具的逐步發(fā)展， 在亮化工程輔助照明等公共場(chǎng)合， LED 照明燈具漸漸替代了一些傳統(tǒng)光源產(chǎn)品。 2009年， LED 燈具開(kāi)始在發(fā)達(dá)國(guó)家進(jìn)入主照明普及，在電費(fèi)較高，使用時(shí)間較長(zhǎng)的商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)所， LED 燈具迅速成為市場(chǎng)的新寵。市場(chǎng)對(duì) LED 燈具產(chǎn)品有了一定的認(rèn)可和接受。 LED 燈具的 環(huán)保，體積小，高可靠性等其他特性逐漸凸顯出來(lái)。 總體來(lái)看，隨著 LED 產(chǎn)品質(zhì)量及性價(jià)比的提升， LED 照明燈具正朝著替代目前所有其 他人造光源的方向邁進(jìn)。 目前 LED 室內(nèi)照明燈具設(shè)計(jì)技術(shù)難點(diǎn) a) 散熱技術(shù)問(wèn)題 與傳統(tǒng)光源一樣， L

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