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更新時(shí)間：2025.04.06
COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式

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COB 與 SMD 兩種封裝形式的分析和比較，探討 LED 顯示領(lǐng)域最佳的封裝 形式 COB 封裝在 LED 顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其 獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)， COB 封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素， 也在技術(shù)創(chuàng)新的過(guò)程中迎刃而 解。 那么，COB 封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)到底在哪里 ?它與傳統(tǒng)的 SMD 封裝又有哪些不同 ?未來(lái)它會(huì)取代 SMD 成為 LED 顯示屏的主流嗎 ? 一般來(lái)說(shuō)，某種封裝技術(shù)是否有生命力，是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部 (LED 芯片 )一直看到它尾部 (客戶應(yīng)用端 )。通過(guò)全面的分析來(lái)評(píng)估。其中，對(duì)某種封裝技術(shù)的最終評(píng)判權(quán)一定是來(lái)自 客戶應(yīng)用端，而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個(gè)環(huán)節(jié)。 本文將通過(guò) COB與 SMD 兩種封裝形式進(jìn)行分 析和比較，探討 LED 顯示領(lǐng)域最佳的封裝形式。 總體來(lái)說(shuō)， C

LED常見(jiàn)分類--幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝形式

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