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LED白光補光燈設計方案 LED白光補光燈設計方案 LED白光補光燈設計方案 目 錄 第一章 公司簡介 ........................................................................................................................... 7 第二章 LED 白光補光燈 .............................................................................................................. 9 一、 LED 白光補光燈概述 ................................................................................
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白光 LED—封裝工藝 發(fā)布時間: 2007-4-6 來源: LED導航網(wǎng) 一、 LED 封裝工藝 LED 器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則, LED 器件光損失嚴重,光通和光效低,光色不均勻,使用壽命短, 封裝工藝決定器件使用的成敗。當前所發(fā)展的白色 LED 的典型的傳統(tǒng)結構難以適應作為照明光源的要求,模粒、支架、封裝 用的樹脂,光學結構等有待采用新設計思想、新工藝和新材料,以臻工藝完善,適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承, 更重要的是擯棄舊的框框,創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下幾個問題應優(yōu)先發(fā)展: 1、 取光率。外量子效率低,折射率物理屏障難以克服。 2、 導熱。 3、 光色均勻和光通高的封裝工藝; 4、 封裝樹脂,高透過率,耐熱,高熱導率,耐 UV 和日光輻射及抗潮的封裝樹脂。 5、 涂敷熒光粉膠工藝,目前滴膠工藝落后,成品率低,一致性差,勞動強度
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