格式:pdf
大?。?span class="single-tag-height">1.3MB
頁數(shù): 4頁
以新型易切削Zn-Cu-Mg-Al-RE鋅合金為基體,電鍍得到光亮鎳鍍層。其工藝流程主要包括化學(xué)除油、活化、預(yù)鍍鎳、光亮鍍鎳和干燥。研究了溫度、pH、電流密度、電鍍時間等工藝條件對在以硫酸鎳、氯化鎳、硼酸和光亮劑為主要成分的鍍液中所得光亮鎳鍍層外觀的影響。電鍍光亮鎳的最佳工藝為:0.045~0.050A/cm2,40~45℃,pH=3.9~4.1,10min。在最佳工藝下得到的鍍層總厚度約為80μm,鍍層光滑、致密、光澤度好,無針孔、麻點(diǎn)、起泡等缺陷,與基體結(jié)合緊密,界面存在ZnNi過渡層。