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IQC來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

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文件類別 XXX限公司 文件編號(hào) : WI-SPZ-0006 版本 : A 三級(jí)文件 IQC來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書 修正次數(shù)： 0 生效日期： 2010-03-01 文件名稱： IQC來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書 簽章： 編寫部門 : 品質(zhì)部 發(fā)放與簽收記錄 會(huì)簽 是否分發(fā) 部門 份數(shù) 會(huì)簽 分發(fā) 部門 份數(shù) □是 □否 總經(jīng)辦 □是 □否 行政部 □是 □否 市場(chǎng)部 □是 □否 采購(gòu)部 SMT 事業(yè)部 組裝事業(yè)部 會(huì)簽 是否分發(fā) 部門 份數(shù) 會(huì)簽 分發(fā) 部門 份數(shù) □是 □否 PMC 部 □是 □否 PMC 部 □是 □否 N P I □是 □否 生產(chǎn)部 □是 □否 生產(chǎn)部 □是 □否 品質(zhì)部 □是 □否 測(cè)試部 □是 □否 工程部 □是 □否 品質(zhì)部 □是 □否 財(cái)務(wù)部 □是 □否 財(cái)務(wù)部 □是 □否 * * * * 修改記錄 * * * * * 版本

貼片電容來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

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深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司 JINGXUN SOFTWARE 來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書 文件名稱：貼片電容來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書 文件編號(hào)： JX/QL-01-08 文件版本： 0 編 制： 日期： 審 核： 日期： 批 準(zhǔn)： 日期： 發(fā)布日期： 實(shí)施日期： 深圳晶訊軟件通訊技術(shù)有限公司 JINGXUN SOFTWARE 文件編號(hào) JX/QL-01-0 版本 /狀態(tài) 作業(yè)指導(dǎo)書（貼片電容） 頁(yè)碼 次 共 頁(yè)第 頁(yè) 1 目的及適用范圍 本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司所購(gòu)貼片電容的質(zhì)量符合要求。 本檢驗(yàn)規(guī)范適用于本司所采購(gòu)的無(wú)特殊要求的貼片電容。 2 參照文件： 本作業(yè)規(guī)范參照本公司程序文件《進(jìn)貨檢驗(yàn)控制程序》 ，《可焊性、耐焊接熱實(shí)驗(yàn)規(guī)范》 ，《電子產(chǎn)品（包 括元器件）外觀檢查和尺寸檢驗(yàn)規(guī)范》以及相關(guān)可靠性試驗(yàn)和相關(guān)技術(shù)、設(shè)計(jì) 參數(shù)資料及 GB282 和 GB2829 抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 3 規(guī)范

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