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鋁基覆銅板

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Printed Circuit Information 印制電路信息 2009 No.12 ???? 25 鋁基覆銅板 辜信實(shí) 佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東 東莞 523039 ） 摘 要 文章重點(diǎn)介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞 鋁基覆銅板 中圖分類號(hào)： TN41 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-0096 （ 2009） 12-0025-02 Aluminum Based Copper Clad Laminate GU Xin-shi SHE Nai-dong Abstract This article mainly introduce technology background, Product structure, applica

鋁基板【高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板研制】

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第四屆全國(guó)覆銅板技術(shù) ?市場(chǎng)研討會(huì)報(bào)告 ?論文集 論文集 - 78 - 高耐熱性、高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板的研制 國(guó)營(yíng)第七 0 四廠研究所 劉陽(yáng)、孟曉玲 摘要：本文采用改性雙馬來(lái)酰亞胺樹脂（ BMI）和高導(dǎo)熱性無(wú)機(jī)填料制作了一種 高耐熱性、高導(dǎo)熱性鋁基覆銅板。 關(guān)鍵詞：雙馬來(lái)酰亞胺樹脂（ BMI）、增韌劑、導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱填料。 1、引言 隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)鋁基覆銅板提出了更高、更新的要求。尤其在一些大功 率、高負(fù)載的電子元器件中，要求鋁基覆銅板在 100~250℃的溫度下具有良好的機(jī)械、電氣 性能，這就要求絕緣層有高的耐熱性。 而鋁基覆銅板絕緣層耐熱性提高， 最好的途徑是提高 絕緣層樹脂的玻璃化溫度。日本有公司，近年推出了“ TH-1”型金屬基覆銅板，基板的 Tg 由原來(lái)的 104℃，大幅提高到 165℃，它的導(dǎo)熱性、耐電壓性等也比原一般的鋁基覆銅板有 較大的提高。另外，美國(guó) Berg

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