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更新時(shí)間：2025.03.09
鋁瓷系列新材料開辟新市場

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散熱問題一直是LED企業(yè)持續(xù)關(guān)注的重點(diǎn),LED照明產(chǎn)品的散熱能力直接影響到LED的實(shí)際發(fā)光效率及其壽命。目前,市場上主流的COB散熱基板依然是鋁基板,也有一些廠家致力于銅基板與陶瓷基板的研發(fā)與生產(chǎn)。另外,一種介于鋁與陶瓷之間的利用AlSiC復(fù)合材料研發(fā)而成的鋁瓷(AlSiC)基板也即將推向市場。鋁瓷系列(AlSiC、AlSi)材料是繼第一代第二代封裝材料之后的第三代電子封裝材料,它具有高導(dǎo)熱、高剛度、高耐磨、低膨脹、低密度、低成本等主要特性。鋁碳化硅材料之前只有美國、日本等一些一流的跨國公司才能制造。而在2002

日本紅楓赤桿楓(珊瑚閣)

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日本紅楓赤桿楓（珊瑚閣） 赤桿楓為落葉小喬木，株高 3.5-4.5 米，枝干常年呈紅色，葉形及大小似雞爪槭，新葉 奶黃色， 夏季為黃綠色， 秋季葉片呈現(xiàn)燦爛的金色， 冬季落葉后的枝干展現(xiàn)出眩目的珊瑚紅 色。廣泛用于小庭園及園林造景、工程綠化、盆景造型。赤楓抗性、適應(yīng)性極強(qiáng)，極低溫耐 -30℃，適合南北方種植。日本紅楓赤桿楓在冬季落葉后其枝干觀賞性極強(qiáng)，是不可多得的 彩葉景觀樹種。

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