BGA芯片的拆卸和焊接
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手機(jī)BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝,可大大縮小手機(jī)的體積,增強(qiáng)功能,減小功耗,降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動(dòng)而引起虛焊,給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法,在維修過程中有一定的參考價(jià)值。
芯片封裝中銅線焊接性能分析
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通過對(duì)純銅的機(jī)械性能和電、熱和化學(xué)氧化性能進(jìn)行分析和比較,銅線在芯片引線鍵合具有良好的機(jī)械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性。但是,銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。
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