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更新時間：2024.12.22
PCB板焊接工藝(通用標準)

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1 PCB板焊接工藝（通用標準） 1. PCB板焊接的工藝流程 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在 PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在 PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標志應(yīng)向著易于認讀

PCB板防呆規(guī)范

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德信誠培訓(xùn)網(wǎng) PCB板防呆規(guī)范 1.目的：因同一個多層板料號的芯板厚度﹑銅厚﹑經(jīng)緯向及材質(zhì)﹐或者基板布 種不同存在不同版本不同補償?shù)牡灼o防止內(nèi)層生產(chǎn)時混料導(dǎo)致后 序壓合板漲縮異常情況的發(fā)生。 2.范圍：工程數(shù)據(jù)、防呆圖標。 3.權(quán)責(zé)單位 :品保二部制前課﹑品保二部品二課﹑生管二課 4.名詞定義﹕ 4.1 內(nèi)層板防混料號標識內(nèi)容如下﹕ 4.1.1同一料號﹐同一種開料方式﹐不同芯板厚度標識﹐稱為厚度防呆﹕ 4.1.1.1此料號基板最薄者不作標識圖型編號為 A001. 4.1.1.2較厚板在其長邊距短邊 15mm處加 1V槽(槽深 3mm下同 ) 圖型編 號為 A002 4.1.1.3超厚板則在其長邊距短邊 15mm處加 2V槽,圖型編號為 A003 例如﹕ 8 層板﹕ L2/3 4mil﹐L4/5 6mil﹐L6/7 8mil﹐則 L2/3 不做標識 ,圖型編號為 A001;L4/5層

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