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更新時(shí)間：2024.12.28
PCB多層板制程(NEW)

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PCB多層板制程(NEW)

PADS多層板PCB設(shè)計(jì)

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1 / 17 多層線路板設(shè)計(jì) - 適合于初學(xué)者 1.多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu) 在設(shè)計(jì)多層 PCB 電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（ EMC）的要求 來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層， 6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi) 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 PCB 板 EMC 性能的一個(gè)重要因素， 也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。 本節(jié)將介紹多層 PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān) 內(nèi)容。 1.1 層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本 和難度也會(huì)隨之增加。對(duì)于生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱與否是 PCB 板制造時(shí)需要關(guān)注的焦點(diǎn)，所以層數(shù)的選 擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。對(duì)于有經(jīng)

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