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更新時(shí)間:2024.12.28
無鉛低熔點(diǎn)封接玻璃的研究進(jìn)展

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低熔點(diǎn)封接玻璃是非常重要的基礎(chǔ)材料,在封接領(lǐng)域具有重要作用。低熔點(diǎn)玻璃的熔點(diǎn)顯著低于普通玻璃,常被用作玻璃、陶瓷、金屬或者復(fù)合材料的封接材料。隨著環(huán)保要求的提高,無鉛低熔點(diǎn)封接玻璃已成為市場發(fā)展的必然要求。綜述了低熔點(diǎn)封接玻璃的研究現(xiàn)狀以及發(fā)展趨勢,重點(diǎn)介紹了無鉛低熔點(diǎn)玻璃在平板顯示、晶硅太陽能電池、不銹鋼真空密封和電子漿料等領(lǐng)域的應(yīng)用,并提出了無鉛低熔點(diǎn)玻璃的發(fā)展方向和突破點(diǎn)。

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