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更新時間：2025.03.15
燈盤嵌入式亮薄面板燈組裝

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廣東東松三雄電器有限公司技術標準文件 標題： 作業(yè)指導書 文件名稱： 燈盤 嵌入式亮薄面板燈組裝 文件編號： Q/GF105403-2014 版本： 6 修改次： 0 本章共 11頁 1/11 編制： 審核： 批準： 日期： 工序名稱： 總流程 適用產(chǎn)品： 本作業(yè)指導書以燈盤 嵌入式亮薄 38W LED 6000K H 面板 598x598（5515003801）為例 制作，適用于 LED 亮薄面板燈 598*598及 298*1198兩種規(guī)格燈盤。 產(chǎn)品圖： 所用設備、安裝夾具及工具 序 號 名 稱 備 注 1 風批 外購 2 測電夾具 自制 3 半自動打包機 外購 4 恒溫電烙鐵 外購 5 接觸式調(diào)壓器 外購 6 噴氣槍 外購 流程圖： 1、撕背板 覆膜 2、焊線 3、貼燈條 5、測電6、放海綿 膠 8、貼貼紙 9、老煉 4、裝板 7、裝背板 10、打包 裝 廣東東松三雄電器有限

集成高性能嵌入式螺管電感和互感技術

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采用微加工技術制造了可與集成電路工藝后端集成的嵌入式螺管型電感和互感器件。實現(xiàn)的器件具有懸空結構,大大抑制了襯底損耗。同時,器件結構嵌入硅襯底表面,與標準集成電路封裝兼容。測試表明電感器件達到高的品質(zhì)因數(shù)和自諧振頻率,互感器件實現(xiàn)很寬頻率范圍內(nèi)的高有效增益。力學性能分析和測試表明器件具有良好的抗沖擊能力和熱穩(wěn)定性。所實現(xiàn)的電感和互感適合高性能射頻集成電路(Radio-frequency integrated circuits,RFIC)的應用。

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