造價通
更新時間：2025.04.12
硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成(圖文)

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">3.5MB

頁數(shù)： 8頁

硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文） 在半導(dǎo)體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而， 所謂的晶圓到底是什么東西 ?其中 8 寸指的是什么部分 ?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么 難度呢 ?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ) ——“晶圓 ”到底是什么。 何謂晶圓 ? 晶圓 (wafer)，是制造各式電腦晶片的基礎(chǔ)。 我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房 子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型 (也就是各式晶片 )。然而，如果沒有良好 的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平 穩(wěn)的基板。對晶片制造來說，這個基板就是接下來將描述的晶圓。 (Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0) 首先，先回想一下小時候在玩樂高積木時， 積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出 物，

KPI指標是什么

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">34KB

頁數(shù)： 3頁

KPI 指標是什么 KPI（Key Performance Indication ）即關(guān)鍵業(yè)績指標， 是通過對組織內(nèi)部某一流程的輸入端、 輸出端的關(guān)鍵參數(shù)進行設(shè)置、 取樣、計算、分析，衡量流程績效的一種目標式量化管理指標， 是把企業(yè)的戰(zhàn)略目標分解為可運作的遠景目標的工具，是企業(yè)績效管理系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 KPI 是現(xiàn)代企業(yè)中受到普遍重視的業(yè)績考評方法。 KPI 可以使部門主管明確部門的主要責任， 并 以此為基礎(chǔ)， 明確部門人員的業(yè)績衡量指標， 使業(yè)績考評建立在量化的基礎(chǔ)之上。 建立明確 的切實可行的 KPI 指標體系是做好績效管理的關(guān)鍵。 KPI 法符合一個重要的管理原理 ——“二八原則 ”在一個企業(yè)的價值創(chuàng)造過程中，在在著 "20/80" 的規(guī)律，即 20%的骨干人員創(chuàng)造企業(yè) 80%的價值；而且在每一位員工身上 "二八原 理"同樣適用，即 80%的工作任務(wù)是由 20%的關(guān)鍵行為完成的。因此，必

精華知識

軟晶壁飾是什么

最新知識

軟晶壁飾是什么
點擊加載更多>>

相關(guān)問答

軟晶壁飾是什么
點擊加載更多>>
專題概述
軟晶壁飾是什么相關(guān)專題

分類檢索：