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更新時間：2024.12.28
手機殼設(shè)計畢業(yè)論文

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大連工業(yè)大學(xué) 自考本科（畢業(yè)論文） 題 目： 塑料手機殼設(shè)計 專 業(yè)： 模具設(shè)計與制造 學(xué) 生： 鄒吉慶 指導(dǎo)教師： 李姝 完成日期： 2012 年 10 月 26 日 目錄 一、 概述 ....................................................... 2 1.1 塑料成型模具在加工工業(yè)中的地位 ............................. 3 1.2 手機殼的造型結(jié)構(gòu)發(fā)展?fàn)顩r ................................... 4 1.3 模具發(fā)展現(xiàn)狀 ............................................... 4 1.4 模具發(fā)展趨勢 ............................................... 5 1.5 存在問題和主要差

SMT印刷機操作員

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SMT 印刷機操作員考試試題 （印刷機操作員基礎(chǔ)知識及注意事項 ） 姓名： 工號： 日期： 分?jǐn)?shù)： 一、填空題（ 46 分，每空 2 分） 1、錫膏的存貯及使用： （1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 度﹐錫膏在使用時應(yīng)回溫 小時 （2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機上攪拌 分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌 分鐘）。 （3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫 ℃ ， 濕度 。 （5）錫膏攪拌的目的： 。 （6）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過 小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用 （7）沒有用完的錫膏回收 次后做報廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。 2、PCB， IC 烘烤 （1）PCB 烘烤 溫度 ℃、 IC 烘烤溫度為 ℃ , （2）PCB 開封一周或超過三個月烘烤時間： 小時 IC 烘烤時間 小時 （3）PCB 的回溫時間 小時 （4）PCB 需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 、焊點 ； 3、PCB 焊盤上印刷少錫或無

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