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更新時間：2025.01.04
SMT貼片外觀工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn)

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第 1 頁 共 12 頁 編號： WI-A-001 A1.0 版 SMT 加工品質(zhì)檢驗標(biāo)準(zhǔn) 一、目的 ：規(guī)范 SMT 加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。 二、范圍 ：適用于公司所有 SMT 加工生產(chǎn)過程中的工藝品質(zhì)管控。 三、定義： 1、一般作業(yè)工藝：指產(chǎn)品加工過程中質(zhì)量常規(guī)管控的作業(yè)如：焊膏儲存、印刷效果、貼片狀況、回 流焊，QC檢驗等。 2、A類（主要不良）：工藝執(zhí)行漏作業(yè)、錯作業(yè)、作業(yè)不到位，功能不能實現(xiàn)。 （例：焊錫短路，錯 件等） 3、B 類（次要不良）：工藝執(zhí)行作業(yè)不到位，影響 PCB板的安裝使用與功能實現(xiàn)；影響產(chǎn)品的外觀 等不良。（例： P板表面松香液體過多） 4、不良項目的定義（詳情請見附件） 四、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-610D-2005《電子組件的接受條件》 SJ/T 10666 - 1995《表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定》 SJ/T 10670 - 1995《表

關(guān)于銅網(wǎng)印刷紅膠在SMT中的應(yīng)用

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