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更新時間：2025.01.05
華微三期主體框架施工方案

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頁數(shù)： 22頁

目 錄 1、編制說明 2、編制依據(jù) 3、工程概況 3.1 工程情況 3.2 現(xiàn)場情況 4、施工準備 5、施工方法 5.1 施工程序 5.2 施工方法 5.2.1 土方工程 5.2.2 截樁工程 5.2.3 模板工程 5.2.4 鋼筋工程 5.2.5 混凝土工程 5.3 施工測量 5.4 特殊工序施工措施 6、施工技術組織措施計劃 6.1 質(zhì)量要求和保證質(zhì)量的措施 6.2 質(zhì)量檢驗計劃 7、資源需求量計劃 7.1 施工機具使用計劃 7.2 施工措施用料計劃 7.3 勞動力計劃 8、施工進度計劃（橫道圖） 9、附圖 9.1 施工平面布置圖 1. 編制說明： 1.1 吉林華微電子股份有限公司建設六英寸新型功率半導體器件生產(chǎn)線－生產(chǎn)廠 房 3基礎工程已施工完畢，為確保該工程基礎部分的施工質(zhì)量，特編制此施工方案， 用以指導工程施工。 1.2 本施工方案僅實用于生產(chǎn)廠房 3外圍框架結構主體的施工。 1

新三期監(jiān)理規(guī)劃上報檢查院

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頁數(shù)： 75頁

目 錄 一、工程概況 ........................................................................................................................................... - 1 - ○1黑龍江富華建筑安裝工程有限公司 ...................................................................................................... - 1 - ○2江蘇贛榆縣建筑安裝工程有限公司 .............................................................................................

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