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明明額定功率足夠了,為什么平臺(tái)還是經(jīng)常出現(xiàn)當(dāng)機(jī)?雙顯卡互聯(lián)平臺(tái)究竟對(duì)電源的要求是怎樣的?雙顯卡互聯(lián)平臺(tái)的功耗很高,如何根據(jù)實(shí)際的平臺(tái),選擇一款性能強(qiáng)勁、轉(zhuǎn)換效率也高的電源呢…”如果你組建過雙卡系統(tǒng),或者打算組建的話,那么這些疑問或多或少你都有過。今天,本文就來(lái)探討雙顯卡平臺(tái)如何搭配電源的問題,參測(cè)顯卡、電源種類之多,數(shù)據(jù)和分析之翔實(shí),指導(dǎo)意義非常大。
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2005年2月22日,德國(guó)紐倫堡嵌入式系統(tǒng)世界大會(huì)——英特爾公司今天宣布,公司最近發(fā)布的處理器及相關(guān)芯片組現(xiàn)已在嵌入式市場(chǎng)上市,其中包括通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)微型電腦(Industrial Box PC)、平板電腦和車載信息娛樂系統(tǒng)等。此次新聞發(fā)布有力證明了英特爾公司做出的長(zhǎng)期承諾,即在快速提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案的同時(shí),為眾多行業(yè)提供模塊化標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊(如嵌入式處理器等)。
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