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更新時(shí)間：2025.05.11
銅箔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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原材料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)— 銅箔 文 件 編 號 版 次 頁 碼 生 效 日 期 HXDL-IQC-003 B/00 1/1 1.0 目的 規(guī)范山西華夏動(dòng)力科技有限公司銅箔的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法。 2.0 適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)僅針對山西華夏動(dòng)力科技有限公司范圍內(nèi)使用的銅箔。 3.0 定義 N.A. 4.0 檢測技術(shù)要求及檢測方法 4.1 環(huán)境要求 除非另有規(guī)定，本標(biāo)準(zhǔn)中各項(xiàng)試驗(yàn)應(yīng)在如下條件下進(jìn)行： 溫度： 25℃±5℃；相對濕度： 45%～ 75%；大氣壓力： 86KPa～106KPa。 4.2 檢驗(yàn)內(nèi)容 序 號 檢驗(yàn) 項(xiàng)目 檢 驗(yàn) 標(biāo) 準(zhǔn) 檢 驗(yàn) 方 法 檢測設(shè)備 1 包裝 a. 標(biāo)識清楚，內(nèi)容正確可識別，單卷有可追溯 標(biāo)識； b. 外包裝無破損、受潮、未有嚴(yán)重撞擊痕跡； c. 外包裝上需有環(huán)境有害物質(zhì)方面的標(biāo)識。 目視 / 2 外觀 銅箔表面應(yīng)清潔、 平整，接頭數(shù)≤ 1 個(gè)，不 允許有凹點(diǎn)、腐蝕、

銅箔介紹

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2． 電解銅箔 electrodeposited copper foil （ED copper foil ） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”） 。其制造過程是一種電解過程。 電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（ DSA）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液， 在直流電的作用下， 陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔， 隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng)， 生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔 rolled copper foil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（ wrought copper foil ）。 4． 雙面處理銅箔 double treated copper foil 指對電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外，對

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