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更新時(shí)間：2025.04.13
LED燈散熱途徑分析與陶瓷基板研究

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摘要 led 具有節(jié)能、省電、高效、反應(yīng)時(shí)間快等特點(diǎn)已得到廣泛應(yīng)用，但是 led 發(fā)光時(shí)所產(chǎn) 生的熱能若無(wú)法導(dǎo)出，將會(huì)導(dǎo)致 led 工作溫度過(guò)高，從而影響 led 燈的壽命、光效以及穩(wěn)定 性。本文從 led 溫度產(chǎn)生的原因出發(fā)，分析 led 燈的散熱途徑以及陶瓷散熱基板技術(shù)。 【關(guān)鍵詞】 led 燈 散熱 陶瓷基板 led 半導(dǎo)體照明芯片工作時(shí)發(fā)的光線是不含紫外線和紅外線的，因此它的光線不能帶走 熱量，所以工作時(shí)溫度就會(huì)不斷上升。為了降低 led 工作溫度，延長(zhǎng) led 燈的壽命就必須要 把它發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱能及時(shí)導(dǎo)出。 led 從芯片到整個(gè)散熱器的每一個(gè)環(huán)節(jié)都必須充分考慮散 熱。任何一個(gè)環(huán)節(jié)不當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)都會(huì)引起嚴(yán)重的散熱問(wèn)題。 1 溫度對(duì) led 燈的影響 led 的光衰表明了它的壽命，隨著使用的時(shí)間，亮度會(huì)就越來(lái)越暗，直到最后熄滅。通 常定義衰減 30%的時(shí)間作為其壽命。 led 溫度與壽

氮化鋁陶瓷基板在高功率LED中應(yīng)用研究

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隨著LED光源向高功率、集成化方向發(fā)展,散熱基板對(duì)于提高器件的發(fā)光效率、降低結(jié)溫、提高器件的可靠度和壽命起著十分重要的作用。本文選擇厚度為0.4 mm的氮化鋁(AlN)作為封裝基板材料,結(jié)合磁控濺射鍍膜、平面絲網(wǎng)印刷和光刻等半導(dǎo)體工藝技術(shù),在AlN基板表面完成線路設(shè)計(jì)并增加反光層。通過(guò)力學(xué)性能測(cè)試、表面反光層的反射率表征和光源老化測(cè)試,結(jié)果顯示在1000小時(shí)老化后,AlN陶瓷基板上封裝的光源在色溫漂移、發(fā)光效率衰減和可靠性等方面都明顯要好于直接將芯片綁定金屬基板上的光源。同時(shí),從晶格失配與熱失配的角度分析了AlN陶瓷基板在高功率LED光源封裝中的優(yōu)勢(shì)。

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