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更新時間：2025.04.05
LED散熱器散熱性能優(yōu)化分析

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針對球泡類LED照明燈具產品開發(fā),為了解決散熱問題,需要對散熱器進行優(yōu)化,本文設計了四種不同結構的散熱器,并用熱分析軟件對散熱效果分別進行了模擬仿真,仿真結果表明,在靜態(tài)常溫空氣環(huán)境中,散熱器的結構相同時,散熱面積是影響散熱性能的主要因素,圓形孔的散熱性能優(yōu)于正六邊形孔的散熱性能,良好的熱傳導會大大提高散熱器的散熱性能。

散熱器選擇及散熱計算(20200703111300)

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暖氣片散熱片選擇及散熱計算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置： 顯示 PCB上安裝 IC(0．3W)，LSI(1．5W)時溫度上升的實測值。 按(a)排列， IC的溫度上升值是 18℃ -30℃， LSI溫度上升值是 50℃。按 (b)排列， LSI溫度上升 值是 40℃，比 (a)排列還要低 10℃。 因此，具有相同水平的耐熱元件混合排列時， 基本排列順序是：耗電大的元件、散熱性差的 元件應裝在上風處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導熱板 當 PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時 (少于 3個 )時，可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管，當溫 度還不能降下來時，可采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時 (多于 3 個)，可采用大的散熱罩 (板 )，它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器 或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱罩整體扣在元件面上， 與每 個元件

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